Платформа VIA EDEN

Компактные мультимедийные платформы, для создания цифрового дома на базе решения - VIA EDEN. На базе процессора с низким энергопотреблением, читай – пассивным охлаждением VIA C3. Такие системы используют внешние БП, без вентилятора, мощностью от 60Вт.

                                       VIA EPIA-N.

 

              

 

Процессор - VIA Eden-N NanoBGA Processor (BGA – корпусировка процессора). FSB – 133/200MHz.

Плата размером 12см х 12см и имеет 8 слоев.

Форм фактор платы – nano ITX. Корпуса для таких плат производят следующие фирмы – Mini-box, Morex, Travla, Hoojum, Mapower, SilverStone, IGP, SkyHawk, Rebach, Sereniti, Antec, Casetek, Chyang, Yeong Yang.

Северный мост CN400 и южный мост VIA8237(R) с поддержкой SATA, UDMA, USB2.0, LAN, V-Raid (0, 1, 0+1).

VIA Vinyl Six-TRAC, построен на AC'97 кодеке VIA VT1617A с поддержкой звука 5.1 через 3 аудио разъема.

Есть поддержка ЖК цифровых панелей.

Имеется 1 разъем расширения Mini PCI (Foxconn), который находится на обратной стороне платы.

Видео ядро S3 Graphics UniChrome Pro IGP встроено в чипсет VIA CN400. Ядро работает на частоте 200МГц и имеет разрядность 128бит. В 2D режиме можно комфортно работать с разрешением 1280х1024х85Гц. Ядро имеет два пиксельных конвейера и один текстурный блок.

Аппаратная поддержка проигрывания Mpeg2/4. Декодер Mpeg4 аппаратно выполняет iDCT/GMC.

Поддержка HDTV с помощью VIA VT1625 HDTV Encoder.

Поддержка памяти до 1GB DDR266/333/400 SODIMM с диспетчером памяти FastStream64.

Обмен между южным и северным мостами происходит по шине V-Link с пропускной способностью до 1GB/s.

Power Saver 3.0 – технология энергосбережения. В зависимости от загрузки процессора, изменяет его рабочую частоту.

Разъемы на плате:

2 USB connector для 4 дополнительных USB 2.0 портов.

1 LVDS/CAP connector для подключения LVDS-трансмиттера.

1 CD audio-in connector.

1 VIP connector

1 PS2 connector на плате для подключения 2 портов PS2.

1 Fan connector – разъем для подключения вентилятора.

1 YPbPr connector 

1 LPC connector

1 SATA connector

1 Nano-iTX power connector, нужен специальный переходник для подключения БП с разъемом АТХ 20pin.

Разъемы на задней панели:

1 RJ-45 LAN port на чипе VIA VT6103 10/100 Base-T Ethernet PHY.

2 USB 2.0 ports

1 VGA port

1 RCA и 1 S-Video выходы. RCA выход может использоваться как S/PDIF Out. Реализация вывода видео через TV-Out возложена на чип VIA1623 TV Encoder.

3 Audio jacks: line-out, line-in and mic-in (Horizontal, Smart 5.1 Support)

Award BIOS - 4/8Mbit flash memory

За системный мониторинг отвечает чип VIA1211.

CPU Temperature monitoring

CPU voltage monitoring 

FAN control

Watch Dog Timer

Wake-on-LAN, Keyboard-Power-on, Timer-Power-on

System power management

AC power failure recovery

Рабочая температура - 0°C upto 47°C~50°C при влажности 0%~93%.

 

                                  VIA EPIA-MII.

Процессор - VIA C3™/ VIA EdenEBGA.

Плата размером 17см х 17см и имеет 6 слоев.

Форм фактор платы – mini ITX. Корпуса для таких плат производят следующие фирмы – Mini-box, Morex, Travla, Hoojum.

Северный мост VIA CLE266 и южный мост VIA VT8235.

Интегрированное графическое решение S3 Graphics UniChrome с Mpeg2 декодером и поддержкой motion compensation.

Поддержка памяти до 1GB DDR266, один разъем.

CardBus CompactFlash CardBus Type I & Type II
-
на
чипсете Ricoh R5C476 II / R5C485 CardBus Corntroller

1 полноформатный разъем PCI.

S-Video/RCA (PAL/NTSC)

10/100Mbps Fast Ethernet построен на чипе VIA VT6103 10/100 Base-T Ethernet PHY.

IEEE1394 VIA VT6307S IEEE 1394

USB2.0 VIA VT6202.

VIA VT1616 6 channel AC’97 Codec – кодек с поддержкой звука 5.1 surround sound.

Чип VIA VT1622A отвечает за TV Out.

 

Есть поддержка ЖК цифровых панелей.

Разъемы на задней панели

1 CardBus Type I and Type II slot +1 CompactFlash Slot

1 CompactFlash slot

1 RJ-45 LAN port 

1 PS2 mouse port 

1 PS2 keyboard port 

1 Serial port 

2 USB 2.0 ports

1 VGA port 

1 RCA port (SPDIF or TV-Out) 

1 S-Video port 

1 1394 port

3 Audio jacks: line-out, line-in and mic-in (Smart 5.1 Support)

Разъемы на плате

1 USB connector for 2 additional USB 2.0 ports

1 Front-panel audio connectors (mic-in and line-out)

1 CD Audio-in connector 

1 Buzzer 

1 FIR(Fast InfraRed) connector. 

1 CIR connector (Switchable for KB/MS) 

1 Wake-on-LAN connector 

1 LPT port header

CPU/Sys FAN/Fan 3 

1 Connector for LVDS module (Optional) 

1 Serial port connector for second COM port

ATX Power Connector 20pin.

2 X UltraDMA 133/100/66

1 x FDD Connector 

 

Award BIOS - 2/4Mbit flash memory

Система мониторинга.

CPU voltage monitoring.

WOL -Wake-on-LAN. 

Keyboard Power-on.

Timer Power-on. 

System power management.

AC power failure recovery.

Рабочая температура - 0°C до 50°C при влажности 0%~93% и без конденсата.

Начиная с частоты процессора от 1Ггц, платформа серии MII10000 идет с вентилятором с уровнем шума 40дБ.

 

 

Цена ME6000 - $120 & MEII6000 - $210.

У серии ML плата четырехслойная, цена ML8000A - $115.

Есть еще платформы MS/PD/TC, они отличаются наличием дополнительных разъемов типа – PCMCIA, 2xLAN, 4xCOM и т.д.

Новая серия SP построена на чипсете CN400+VT8237. Соответственно она по возможностям аналогична платформе VIA EDEN-N. А по формату и по питанию похоже на серию ME. На платформе SP13000 установлен кулер с уровнем шума 25dBA на расстоянии 1 метра. Отличия от серии МЕ - 2 SATA разъема, 3 USB разъема для 6 дополнительных USB 2.0 портов, +12V power connector&ATX power connector.

                                  VIA VT-310DP.

 

                        

 

Платформа с поддержкой двух процессоров VIA Eden-N NanoBGA.

Построен на чипсете CN400 + VT8237R.

Плата размером 17см х 17см и имеет 6 слоев.

С поддержкой Gigabit Ethernet – с помощью чипа VIA VT6122 10/100/1000 Base-T Ethernet + еще один  контроллер на чипе VIA VT6103L 10/100 Base-T Ethernet PHY. На задней панели, соответственно два RJ-45 LAN порта.

1 UDMA133 + 2SATA (Raid) разъемы.

1PCI + 1miniPCI разъемы.

ATX Power Connector.

А так основные возможности совпадают с платформой EDEN-N, так как они построены на одном чипсете.

 

Анонсирован новый процессор VIA C7 который будет выпускаться на мощностях IBM 90nm. Работает на шине с частотой 800Мгц с тактовыми частотами ядра до 2Ггц. Есть поддержка SSE2/3 и заявлена одна из ниш данного процессора – устройства видеозаписи PVR, соответственно данная платформа должна неплохо быть приспособлена для работы с mpeg2/4. Также заявлена поддержка многопроцессорности до 4 штук на одной платформе.

На главную страницу.